Die Siliziumkarbid-Wafer-Verdünnungsmaschine wird hauptsächlich zum Verdünnen von Substratmaterialien wie Siliziumwafer, Galliumarsenid, Siliziumkarbidkeramik, Zirkonoxidkeramik, Graphit, Lithiumtantalat usw. verwendet.
Die hochpräzisen vertikalen Wafer-Schleifmaschinen können Halbleitermaterialien der dritten Generation wie SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO schleifen. Die DL-GSD-Serie ist eine selbstgebaute Schleifmaschine in China, deren Leistung den Weltstandard erreicht hat.