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Halbautomatische Waffelschleifmaschine

Wafer-Verarbeitungsausrüstung
Die Anwendungen der Wafer-Verarbeitungsausrüstung: Schleifen von Halbleiterwafern oder Back-Thinning von fortschrittlichen Materialien wie: SiC, GaAs, Saphir, Si, GaN, InP.
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Ultradünnes Schleifen
Die Anwendungen des ultradünnen Schleifens: Ultradünnes Schleifen oder Rückverdünnen von fortschrittlichen Materialien wie: SiC, GaAs, Saphir, Si, GaN, InP.
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Schleifmaschine für Halbleiterwafer
Die Anwendungen des Semiconductor Wafer Grinder: Schleifen von Halbleiterwafern oder Back-Thinning von fortschrittlichen Materialien, wie z -Energiepartikelszintillator, fluoreszierender Film, Projektionsglas.
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