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Hochpräzise vertikale Wafer-Schleifmaschinen

Hochpräzise vertikale Wafer-Schleifmaschinen

Die hochpräzisen vertikalen Wafer-Schleifmaschinen können Halbleitermaterialien der dritten Generation wie SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO schleifen. Die DL-GSD-Serie ist eine selbstgebaute Schleifmaschine in China, deren Leistung den Weltstandard erreicht hat.Schlüsselwörter:Fortgeschritten, Hersteller, Fabrik, kundenspezifisch, auf Lager, Angebot, hochpräzise, ​​wartungsfreundlich

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Produktbeschreibung


Dies ist ein hocheffizienter Schleifer/Polierer für Wafer.


1. Was kann TDie Hochpräzisions-Vertikal-Wafer-Schleifmaschinen machen es


Die hochpräzisen vertikalen Wafer-Schleifmaschinen können Halbleitermaterialien der dritten Generation wie SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO schleifen. Die DL-GSD-Serie ist eine selbstgebaute Schleifmaschine in China, deren Leistung den Weltstandard erreicht hat.


2. Woraus bestehen die hochpräzisen vertikalen Wafer-Schleifmaschinen?


1). Serie DL-ES55 Hydrostatische luftschwimmende elektrische Spindelã

Vorteile: Das Luftlager hat eine hohe Steifigkeit, geringe Vibration, geringe Wärmeausdehnung und geringe Geschwindigkeitsänderung.

Die luftschwimmende elektrische Spindel verwendet starres mikroporöses Material als Luftschwimmblock, und die Spindelgenauigkeit, Lebensdauer, Luftdurchlässigkeit und Stabilität stehen an der Spitze der weltweiten Spindelprodukte.




2). Manipulator



3). Plattenteller mit hydrostatischer Luftlagerung




4). NCG ï¼Non Contact Gaugeï¼
Vorteil:
Berührungslos, reduziert die Fragmentierungsrate
Genauer kann die Waferdicke nach dem Ablösen gemessen werden
Spec: Genauigkeit ⤠1 μm

Wiederholgenauigkeit 0,1 µm






3. Einfache Bedienung


Ausgestattet mit einer berührungsempfindlichen Flüssigkristallanzeige und GUI (Graphical User Interface), um den Bedienkomfort zu verbessern. Der Kontrollbildschirm kann gleichzeitig den Bearbeitungsstatus und den Gerätestatus anzeigen.






4. Wie funktioniert die hochpräzise vertikale Wafer-Schleifmaschine?


1). Platzieren Sie die Waferkassette auf dem Materialtisch, und der Materialtisch kalibriert die Waferkassette automatisch

2). Der Manipulator greift den Wafer aus der Waferkassette und überführt ihn zur Waferführungsstufe; der Führungstisch positioniert und führt den Wafer.
3). Der Hauptdrehtisch dreht sich zum Schleifen zu Station A, NCG erkennt die Waferdicke und kompensiert automatisch die Vorschubmenge
4). Der Hauptdrehtisch dreht sich zum Polieren zu Station B, und NCG erkennt die Waferdicke und kompensiert automatisch die Vorschubmenge.
5). Der Hauptdrehteller dreht sich zum Reinigen und Trocknen zu Station C

6). Der Roboter bringt den gereinigten Wafer in die Waferkassette zurück.





5. Spezifikationen fürHochpräzise vertikale Wafer-Schleifmaschinen


Spezifikation

Einheit

DSG200A

DSG300A

Wafer-Durchmesser

Zoll

4″, 6″, 8″

8″, 12″

Schleifmethode

-

Einstechschleifen mit Waferrotation

Schleifscheiben

mm

Diamantscheibe (Schleifachse)

Polierpad

„CMP-Pad“.

 

Diamantscheibe (Schleifachse)

Polierpad

„CMP-Pad“.

 

Schleifachse

Nennleistung

KW

~4

5.5

Nenngeschwindigkeit

U/Min

1000~7000

1000~4000

Präzision

Ebenheit

μm

< 1,5

< 3

Rauheit

μm

Ry 0,13 (mit Finish #2000)

Ry 0,15 (mit Finish #1400)

Maschinenabmessungen (BxTxH)

mm

2500 x 4500 x 1800

Gewicht

KG

Ca. 4000 kg

Ca. 5000 kg


6.Die Fabrik von Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.







Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd. befand sich im Guangming New District, Shenzhen, China, mit einem eingetragenen Kapital von 5 Millionen Yuan, dessen Werksfläche etwa 13.000 Quadratmeter beträgt. Es ist ein Unternehmen, das sich mit Oberflächenschleif- und Poliertechnologie beschäftigt. Das Unternehmen ist spezialisiert auf Forschung und Entwicklung, Produktion und Vertrieb verschiedener hochpräziser Flachschleifgeräte, Flachpoliergeräte, Hochgeschwindigkeits-Ausdünnungsgeräte, 3D-Poliergeräte und der dazugehörigen Verbrauchsmaterialien. Seine Produkte werden häufig in der Präzisionsbearbeitung von Gleitringdichtungen, elektronischer Kommunikation, Keramik, Halbleitern, optischen Kristallen, Luft- und Raumfahrt, Automobilformen, LED, Mobiltelefonzubehör, Hardware und anderen Komponenten eingesetzt. Der Kundenstamm ist über das ganze Land und im Ausland verteilt, und zu seinen Vertretern gehören TF, MEEYA, Tongda Group, Hanslaser und viele andere bekannte Unternehmen.


7. Häufig gestellte Fragen

Q1: Sind Sie Handelsunternehmen oder Hersteller?
A: Wir sind Hersteller. Wir haben unsere eigene Fabrik und erfahrene Techniker.

Q2: Was ist Ihre Zahlungsbedingungen?
A: T/T 30 % als Anzahlung und 70 % vor Lieferung. Wir zeigen Ihnen die Fotos der Produkte und Pakete, bevor Sie den Restbetrag bezahlen.

Q3: Was ist Ihre Lieferbedingungen und Lieferzeit?
A: EXW, FOB, CFR, CIF, DDU usw. Im Allgemeinen dauert es 7 bis 20 Tage nach Erhalt Ihrer Vorauszahlung. Die genaue Lieferzeit hängt von den Artikeln und der Menge Ihrer Bestellung ab.

Q4: Könnten Sie technologische Unterstützung leisten?
A: Wir sind in diesem Bereich seit mehr als 20 Jahren tätig. Wenn es irgendein Problem gibt, wenden Sie sich bitte an uns, wir werden Ihnen Vorschläge von unserem Techniker unterbreiten, um Ihnen bei der Lösung des Problems zu helfen.

Q5: Was ist das MOQ von kundenspezifischen Produkten?
A: Wir sind Hersteller und können Ihnen ein kleines MOQ für kundenspezifische Produkte anbieten.

Q6: Testen Sie alle Ihre Waren vor der Auslieferung?
A: Ja, alle Produkte werden vor der Auslieferung getestet.

Q7: Wie machen Sie unser Geschäft zu einer langfristigen und guten Beziehung?
A.: Wir achten auf gute Qualität und konkurrenzfähige Preise, um sicherzustellen, dass unsere Kunden davon profitieren, und wir respektieren jeden Kunden als unseren Freund, und wir machen aufrichtig Geschäfte und schließen Freundschaften mit ihnen, egal woher sie kommen.

Q8: Gibt es eine Qualitätsgarantie?
A: Wir bieten eine einjährige Qualitätsgarantie. Wir sind für die Qualität unserer Gleitringdichtungen verantwortlich.

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