Waffelmühle

Wafer Grinder werden in der Halbleiterindustrie eingesetzt, die Wafer schnell dünnen können und auch zum Dünnen anderer ultradünner Materialien verwendet werden können. Wie Siliziumwafer, Siliziumkarbid, Saphir, Galliumarsenid, Galliumnitrid, Keramik, Lithiumtantalat, Lithiumniobat, Indiumsulfid, Bariumtitanat, Formmasse, Chips usw.

Die Vorteile des von Tengyu hergestellten Waffelschleifers:

1). Hohe Produktionseffizienz, die maximale Drehzahl der Schleifscheibe kann 3000 U / min erreichen;

2). Die Dicke eines 2,6-Zoll-Wafers kann 60 µm betragen;

3). Die Dicke kann effektiv gesteuert werden, und die Dickentoleranz kann innerhalb von ± 0,005 gesteuert werden;

4). Ebenheit und Parallelität sind viel höher als bei gewöhnlichen Schleifmaschinen;

5). Das Programm wird präzise gesteuert und die Bedienung ist einfach.
6). Vakuumadsorption, das Produkt ist fest fixiert und nicht leicht zu brechen.

Waffelmühlen werden in zwei Typen unterteilt: halbautomatisch und vollautomatisch. Darunter gibt es viele halbautomatische Modelle, darunter Basismodelle, Modelle mit schwebender Spindel, zweiachsige Modelle und einachsige Modelle, jeweils mit unterschiedlichen Funktionen und Genauigkeiten. Wenn Sie es benötigen, wenden Sie sich bitte ausführlich an unseren Kundendienst, um das für Sie am besten geeignete Modell zu bestätigen.

Die von Tengyu hergestellte Waffelmühle wird seit vielen Jahren auf den Markt gebracht. Aufgrund ihrer breiten Anwendung haben die verdünnten Produkte eine hohe Präzision, eine lange Lebensdauer und eine geringe Ausfallrate und wurden von den Kunden einstimmig gelobt.

Wir sind ein Hersteller von Waffelmühlen in China und unsere Waffelmühlen werden nach Malaysia, Singapur, Indonesien, Thailand, Südkorea, Taiwan, Russland und in andere Länder exportiert.

Siliziumkarbid-Wafer-Verdünnungsmaschine
Die Siliziumkarbid-Wafer-Verdünnungsmaschine wird hauptsächlich zum Verdünnen von Substratmaterialien wie Siliziumwafer, Galliumarsenid, Siliziumkarbidkeramik, Zirkonoxidkeramik, Graphit, Lithiumtantalat usw. verwendet.
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Wafer-Verarbeitungsausrüstung
Die Anwendungen der Wafer-Verarbeitungsausrüstung: Schleifen von Halbleiterwafern oder Back-Thinning von fortschrittlichen Materialien wie: SiC, GaAs, Saphir, Si, GaN, InP.
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Ultradünnes Schleifen
Die Anwendungen des ultradünnen Schleifens: Ultradünnes Schleifen oder Rückverdünnen von fortschrittlichen Materialien wie: SiC, GaAs, Saphir, Si, GaN, InP.
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Schleifmaschine für Halbleiterwafer
Die Anwendungen des Semiconductor Wafer Grinder: Schleifen von Halbleiterwafern oder Back-Thinning von fortschrittlichen Materialien, wie z -Energiepartikelszintillator, fluoreszierender Film, Projektionsglas.
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Wafer Grinder für Harzmaterial
Waferschleifer für Harzmaterial eignen sich sehr gut für Produkte mit relativ hoher Härte, ultradünner Dicke und hoher Präzision in Ebenheit und Oberflächenqualität. Das kompakte Design mit fortschrittlicher Steuerung und Prozessüberwachung macht diese Maschine zu einer idealen Maschine für den Einsatz in Forschung und Entwicklung oder für die Kleinserienfertigung fortschrittlicher Komponenten.
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Wafer Grinder Keramiksubstrat
Wafer Grinder Keramiksubstrat eignet sich sehr gut für Produkte mit relativ hoher Härte, ultradünner Dicke und hoher Präzision in Ebenheit und Oberflächenqualität. Das kompakte Design mit fortschrittlicher Steuerung und Prozessüberwachung macht diese Maschine zu einer idealen Maschine für den Einsatz in Forschung und Entwicklung oder für die Kleinserienfertigung fortschrittlicher Komponenten.
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