Erzeugnis

Ultradünnes Schleifen
Die Anwendungen des ultradünnen Schleifens: Ultradünnes Schleifen oder Rückverdünnen von fortschrittlichen Materialien wie: SiC, GaAs, Saphir, Si, GaN, InP.
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Schleifmaschine für Halbleiterwafer
Die Anwendungen des Semiconductor Wafer Grinder: Schleifen von Halbleiterwafern oder Back-Thinning von fortschrittlichen Materialien, wie z -Energiepartikelszintillator, fluoreszierender Film, Projektionsglas.
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Wafer Grinder für Harzmaterial
Waferschleifer für Harzmaterial eignen sich sehr gut für Produkte mit relativ hoher Härte, ultradünner Dicke und hoher Präzision in Ebenheit und Oberflächenqualität. Das kompakte Design mit fortschrittlicher Steuerung und Prozessüberwachung macht diese Maschine zu einer idealen Maschine für den Einsatz in Forschung und Entwicklung oder für die Kleinserienfertigung fortschrittlicher Komponenten.
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Wafer Grinder Keramiksubstrat
Wafer Grinder Keramiksubstrat eignet sich sehr gut für Produkte mit relativ hoher Härte, ultradünner Dicke und hoher Präzision in Ebenheit und Oberflächenqualität. Das kompakte Design mit fortschrittlicher Steuerung und Prozessüberwachung macht diese Maschine zu einer idealen Maschine für den Einsatz in Forschung und Entwicklung oder für die Kleinserienfertigung fortschrittlicher Komponenten.
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Diamantschlämme zum Läppen
Diamantschlamm wird häufig zum Grobschleifen und Feinschleifen von Saphir, Siliziumwafern, Keramik, verschiedenen Metallen und anderen Materialien verwendet.
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Schleifscheiben für Wafer
Die Anwendung der Schleifscheiben für Wafer: Grob- und Feinschleifen von diskreten Bauelementen, Siliziumwafern für integrierte Schaltungssubstrate, epitaxiale Saphirwafer, Siliziumwafer, GaAs, GaN, Siliziumkarbid, Lithiumtantalat usw
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